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高通“造”车:走了华为不曾设想的路

发表时间:2024-08-24 19:53:42 来源:测试解决方案

  但真正做起来,却没那么谦虚。展示技术和产品,完全是一副要定义智能汽车的架势。

  「悄悄摸摸」搞了7年智能汽车,高通终于从幕后走到台前,第一次完整公布了自己的智能汽车战略,和相关这类的产品技术。

  骁龙数字底盘概念车,重点展示了如何集成来自多生态系统的不同技术,能够给大家提供高度个性化且直观的体验,包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。

  具体功能上,其实大家都不陌生。比如由高通计算芯片支持的智能座舱功能,包括车内高清娱乐屏、分区语音识别,车内功能控制域的集合跟打通等等,实际上绝大部分功能已经量产。

  实际上,高通所谓“数字底盘”,并不是真正意义上的车辆底盘,跟博世主打的“线控底盘”也相去甚远。

  骁龙数字底盘,提供了一整套技术组合,目标很单纯:服务车企对智能车功能的需求,提供底层支持。

  这种支持,既包括硬件,比如芯片,这是高通的老本行。也包括软件,比如底层的OS支持。

  骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,强调统一架构,包括通信协议、数据接口、系统结构等等。

  高通提供车规级的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网(C-V2X)、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力。

  V2X以往更多出现在智能交通、车路协同领域。但对于乘用车智能驾驶来说,网络通信能力依然重要。

  比如无论是高速NOA或是城市NOA,无论是不是依赖高精地图,都需要低延迟的5G通信能力来调取实时导航地图,并提供精准的定位能力。

  这样的产品,实际就是手机5G通信模块的延伸。用在车上,对于产品的尺寸、芯片工艺技术要求没手机高,但对于耐久可靠性提出了更加严格的车规级要求。

  今年2月,高通推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台,集成四核CPU和200MHz的聚合网络带宽。满足无人驾驶、车机游戏等等对于通信的要求。

  4G时代通信网络带宽大概是20MHz左右。而以目前联通电信共享的3.5GHz频段,其5G通信带宽为100MHz。

  尤其是目前8155成本迅速下降。售价15万级的智能汽车,也基本都标配8155座舱芯片。

  高通智能座舱芯片沿袭自手机芯片,以影音娱乐功能支持为主,自然对整个SoC上的GPU有更高的要求。

  这也恰好适合AI计算任务,契合智能汽车要求。但智能汽车又对芯片SoC的开放性、工具链便捷性、信息安全性提出更高的要求。

  高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案。打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、视频和多媒体体验,以及能够同时安全地满足那群消费的人和安全ECO需求的混合关键环境。

  作为高性能计算、计算机视觉、AI和多任务实时处理的中枢,通过灵活的软件配置,以支持向区域计算体系架构的转型,满足相应分区或域在计算、性能和功能安全方面的需求。

  两个重要的趋势要关注。首先是高通有意识突破“影音娱乐”的狭义智能座舱领域,瞄准集中式(数个域)计算架构设计产品。首先把车内类似车窗、座椅、娱乐等等功能集合在同一块芯片上。

  Snapdragon Ride是一个开放、可编程的平台,能够很好的满足从新车评价规范(NCAP)到 L2+/L3 级别驾驶辅助和无人驾驶需求。

  此外,对于面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求,高通还能够给大家提供可扩展的 SoC 处理器和加速器产品组合。

  同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC,可基于同一硬件协同部署数字座舱、ADAS和无人驾驶功能,提供从入门级到超级计算级别的可扩展性能。

  现阶段高通还是主要延续移动通信业务积累的传统优势:提供5G服务和智能座舱芯片。

  而智能驾驶层面,尽管Snapdragon Ride平台给出了360TOPS量产最高物理算力,但从成本、量产交付、AI任务支持等方面,目前仍然难以撼动英伟达的地位。

  所以高通瞄准的是下一代智能汽车智能汽车需求:集中式计算架构。属于集中式电子电气架构的一部分,即一个大脑,完成智能汽车所有计算、控制任务。

  明确作为一个Tier 2,提供芯片和功能模块为主,然后联合产业链其他做域控、做软件、做算法的公司,给车企一个智能汽车的选择方案。

  横向比较另一个车圈知名Tier 2博世,高通与它的相同点在于,双方都是面对智能汽车浪潮开始寻求转型,博世是从燃油车供应链转向智能车供应链;高通是从智能手机转向智能汽车。

  比如线控转向、线控底盘。传统汽车时代,博世的技术有不可替代性和垄断性,对车企一直拥有某程度的“定价权”。如今依然寻求靠线控底盘延续当年的江湖地位。

  这些东西的确有技术壁垒,现阶段车企也的确刚需。但对于车企来说不是不能自己做。比如长城吉利比亚迪,这三家都已经涉足这一领域。

  高通搞的5G通信模块、无人驾驶智能座舱芯片,对车企来说,确实壁垒太深了。

  所以高通进军智能汽车,延续的是作为世界领先通信技术厂商一贯的优势芯片设计能力、5G技术积累。给车企提供实现智能汽车功能必备的基础。

  但华为随后走上了“做第二个博世”和“造车”两条路线的激烈拉扯和博弈。而汽车工业对华为入局的反馈和看法是:太强势,无论哪条路线。

  而如今余承东带领自己的“亲兵”力压“博世路线”取得主导,正欲全力奋战之时,任正非一纸重申不造车的文件浇了冷水,给华为的车业务增添了更多不确定。

  与此同时,与华为高度相似的高通,却通过“安心做Tier 2”开始起速发力,走上了一条华为不曾设想,但却更合适更务实的道路。